Caratteristiche del prodotto

1. Utilizzando laser ultravioletti ad alte prestazioni e sorgente di luce fredda,La zona colpita dal calore del taglio laser è particolarmente piccola10μmGalvanometro di scansione di alta precisione con alta precisione e lunga durata;

2. Piattaforma di lavoro lineare del motore di alta precisione, con alta precisione e velocità veloce;

3. FacoltativoCCDposizionamento e taratura automatici; Piatto fisso di adsorbimento di vuoto, nessuna necessità di dispositivi alternativi;

4. Il processo di elaborazione è controllato automaticamente dal software informatico e l'interfaccia software fornisce feedback in tempo reale per comprendere lo stato di elaborazione in tempo reale;

5.Il punto di messa a fuoco minimo raggiungibile10μmAdatto a qualsiasi materiale organico/Taglio fine e foratura di materiali inorganici.

Applicazioni

Ampiamente usato per tagliare materiali organici ed inorganici, particolarmente adatto perPCBTagliere e divisori,FPCTaglio, taglio del film di copertura, apertura della finestra, taglio del wafer di silicio/Marcatura, taglio ceramico/sottolinea/Perforazione, taglio del vetro/sottolinea/Depilazione, taglio di chip di riconoscimento delle impronte digitali,PETTaglio a membrana,PITaglio del film, taglio del metallo ultra sottile come foglio di rame, perforazione, taglio del materiale composito, ecc.

Parametro tecnico